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罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素

优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

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ASM扩大在巴西的业务,任命马瑙斯销售经理

拥有近三十年的技术和销售经验的高技能人才负责ASM巴西北部地区 ASM Assembly Systems(ASM)公司宣布任命Achim Meyer为巴西马瑙斯的区域销售经理。这是ASM在南美地区不 ...查看更多

PCB电镀仍属于物理学范畴

针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多

【加成法】喷墨打印机的预防性维护

作者:Luca Gautero Luca Gautero任SUSS MicroTec(Netherlands)B.V.公司产品经理。   喷墨打印机的预防性维护 终有一天 ...查看更多

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